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方案出台,但相比美国并不严格,过去重视“去美化”,当今更加应该重视“去日化”,未来半导体设备完全自主可控是必然趋势,光刻机也是未来攻关重点。 总体来看,下游扩产方面,预计2026年fab厂资本开支仍将向上,其中存储确定性最强,先进逻辑有望继续维持强劲表现。国产化率方面,下游对国产设备普遍加速验证导入,零部件、尤其是模组类零部件国产化进程有望加快,板块整体基本面向好,本轮应当更加重视“去日化”。责 当前文章:http://www.taoshenbo.cn/rzq/yxit.htm 发布时间:05:45:22 |

